搭載 Snapdragon 8 Elite 的輕薄電競手機「REDMAGIC 11 Air」發表！系列首度內建散熱風扇

Fastlane 宣布推出搭載 Snapdragon 8 Elite 的電競智慧型手機「REDMAGIC 11 Air」。
將於2026年3月24日（二）中午12點起，在 REDMAGIC 日本官方網站開放優先預購。

搭載 Snapdragon 8 Elite 的輕薄電競手機「REDMAGIC 11 Air」發表！

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「REDMAGIC 11 Air」是一款機身厚度僅 7.85mm，並搭載 Qualcomm 旗艦級處理器「Snapdragon 8 Elite」的電競智慧型手機。
最高時脈可達 4.32GHz，在各種遊戲場景中都能展現高效能表現。
結合 LPDDR5X Ultra 記憶體與 UFS 4.1 儲存裝置，從運算到資料處理皆提供強大支援。

此外，搭載專為遊戲打造的晶片「Red Core 4」，在維持流暢畫面與高幀率的同時，也優化音效與震動等沉浸體驗。
透過 REDMAGIC 獨家的「CUBE 遊戲引擎」，可精準至毫秒等級控制系統負載。

系列首度搭載散熱風扇！驚人的散熱性能

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Air 系列首次內建散熱風扇。
透過最高 24,000RPM 的高速運轉，以及具高低差的新型風扇葉片設計，相較於 REDMAGIC 10S Pro，風量與風壓提升 21%，送風範圍擴大 40%。
同時防塵性能提升 30%，靜音效果也改善 50%。

機身框架採用航太等級鋁材，並搭載 REDMAGIC 自主開發的大型 VC（Vapor Chamber 均熱板）。
透過加厚的凸形設計，使 VC 容量提升 40%，均熱效率提高 45%。

幾乎無邊框！6.8 吋顯示螢幕

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6.8 吋顯示器搭載隱藏於螢幕下方的 1,600 萬畫素前置鏡頭，實現「真正的全螢幕顯示」。
支援最高 144Hz 更新率與最高 2,500Hz 瞬時觸控採樣率，能以毫秒等級精準反映手指操作。
後置相機則為 5,000 萬畫素廣角主鏡頭＋800 萬畫素超廣角鏡頭配置。

搭載專屬 AI 與側邊按鍵！電競功能

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REDMAGIC 遊戲空間內建多項功能，包括效能調整、外掛功能、巨集設定與通知屏蔽等電競功能。
同時搭載 AI 功能，透過自家大型語言模型打造的 AI 助手，可即時回答遊戲攻略與角色資訊等問題。

機身側邊配備兩個最高 520Hz 的肩鍵觸發器，提供如同遊戲手把般直覺的操作體驗。
搭配專用 PC 軟體「SmartCast（原 REDMAGIC Studio）」，可在無需複雜設定的情況下實現低延遲、高畫質的無線鏡像與操作。

日常使用也無需擔心！大容量電池

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搭載 Air 系列史上最大容量的 7,000mAh 電池。
支援最高 80W 有線快充，以及可直接為裝置供電、不經電池的旁路充電（Bypass Charging）功能。
需注意的是，本機不支援無線充電與行動支付。

搭配優惠券最高可折扣 7,000 日圓！搭載最新晶片的手機不可錯過

「REDMAGIC 11 Air」價格為12GB＋256GB：94,800 日圓（含稅）、16GB＋512GB：114,800 日圓（含稅）。
於 3 月 24 日（二）11:59 前在 REDMAGIC 日本官方網站完成電子郵件註冊，可獲得一張於預購時使用的 1,000 日圓折價券。
此外，在 2026 年 3 月 24 日（二）12:00 至 4 月 3 日（五）11:59 的預購期間內，還可與早鳥優惠券併用，最高享有 7,000 日圓折扣。

詳細資訊請參閱「REDMAGIC 11 Air」產品頁面。