《REDMAGIC 11 Pro》確定登陸日本！搭載業界首創水冷技術的電競智慧型手機

Fastlane Japan株式會社宣布，將在日本市場販售搭載業界首創水冷技術的電競智慧型手機「REDMAGIC 11 Pro」。
將於2025年12月24日(三)12:00起，在REDMAGIC日本官方網站開始先行預購販售。

搭載水冷技術的電競智慧型手機《REDMAGIC 11 Pro》登陸日本！

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「REDMAGIC 11 Pro」是業界首款搭載水冷技術的電競智慧型手機。
採用透過微米級雷射加工製成的微細流道，以及厚度僅0.85mm的自主開發「壓電陶瓷微幫浦」。
冷卻液使用AI伺服器也採用的高絕緣性、非導電性氟化物液體，能在-60℃至108℃的範圍內維持液態並高速循環熱量，實現高效能散熱。

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透過超低溫接著製程與高分子材料的採用，確保了通過數萬次跌落測試的高耐用性。
結合氣冷的「AquaCore冷卻系統」，採用雙重結構：一是專用管道直接排出SoC的熱量；二是使用13,116mm²的大型3D均熱板以及複合液態金屬來吸收裝置整體熱量。
透過24,000RPM的高速風扇將熱量一次排出，與傳統方式相比，散熱效率提升120%，裝置溫度最高可降低6℃。
此外，採用奈米級氣密材料的獨立風道設計，也實現了IPX8等級的防水性能。

搭載最新處理器「Snapdragon 8 Elite Gen 5」

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處理器搭載最新的「Snapdragon 8 Elite Gen 5」，CPU性能較前代提升20%，GPU性能提升23%。
此外，還結合了能最佳化性能分配與電力管理的「CUBE遊戲引擎」、自主開發的遊戲晶片「Red Core 4」、Adreno GPU專用的18MB快取記憶體，並採用高速的UFS 4.1 Pro儲存裝置與LPDDR5T記憶體。
與強大的冷卻系統相輔相成，即使在高負載的最新遊戲中，也能長時間以最高畫質設定維持穩定的畫面更新率。

搭載螢幕下鏡頭

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機身背面採用完全平坦的設計，沒有鏡頭凸起。
透明的「Skeleton」設計，可透過背面玻璃欣賞內部的冷卻構造與散熱風扇。

6.85吋的顯示螢幕，搭載了嵌入在螢幕下方的1,600萬畫素螢幕下鏡頭。
能在不干擾視野的情況下，提供沉浸感十足的遊戲體驗。

支援最高144Hz的高畫面更新率，螢幕占比達95.3%，邊框寬度僅1.25mm，為無邊框設計。
後置鏡頭則搭載5,000萬畫素廣角主鏡頭 + 5,000萬畫素超廣角鏡頭 + 200萬畫素微距鏡頭。

搭載肩鍵觸發器

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機身側面搭載最高520Hz的肩鍵觸發器兩組。
採用玻璃材質與浮雕加工，實現舒適觸感與穩固握持感。
能以毫秒級的超高速反應將操作延遲降至最低。
此外，防汗性能使其在長時間遊玩下也能保持靈敏度，實現如同遊戲手把的操作性。

7,500mAh大容量電池＆搭載行動支付功能

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在保持機身尺寸的同時，搭載了較前代增加450mAh的7,500mAh大容量電池。
並支援最高80W的有線充電與無線充電。

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承襲前作，亦搭載行動支付功能。
也支援可針對每款遊戲詳細自訂設定的「REDMAGIC遊戲空間」，以及透過專用PC軟體「SmartCast」進行低延遲、高畫質的無線鏡像。
可連接鍵盤、滑鼠、控制器，也能在顯示器的大螢幕上玩遊戲。

「REDMAGIC 11 Pro」在REDMAGIC日本官方網站的價格為：12GB+256GB型號129,800日圓(含稅)、16GB+512GB型號157,800日圓(含稅)、24GB+1TB型號192,800日圓(含稅)。
在2025年12月24日(三)11:59前於REDMAGIC日本官方網站註冊電子郵件信箱，即可獲得早鳥優惠券，能以優惠價格購入。
詳情請參閱《REDMAGIC 11 Pro》產品頁面。