「REDMAGIC 11 Pro」が日本上陸決定！業界初の水冷技術搭載ゲーミングスマホ

Fastlane Japan株式会社は、業界初の水冷技術搭載ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」を日本市場で販売すると発表しました。
2025年12月24日(水)12時からREDMAGIC日本公式サイトで先行予約販売が開始されます。

水冷技術搭載ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」が日本上陸！

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「REDMAGIC 11 Pro」は、業界で初めて水冷技術を搭載したゲーミングスマホ。
ミクロン単位のレーザー加工による微細流路と、厚さ0.85mmの独自開発「圧電セラミック製マイクロポンプ」を採用。
冷媒にはAIサーバーでも使用されている高絶縁性・非導電性のフッ化系液体を使用し、-60℃から108℃まで液体状態を維持しながら熱を高速で循環させることで、高い冷却性能を実現しています。

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超低温接着プロセスと高分子材料の採用によって、数万回におよぶ落下試験をクリアする高い耐久性を確保。
これに空冷を組み合わせた「AquaCore冷却システム」は、SoCの熱を直接排出する専用ルートと、13,116mm²の大型3Dベイパーチェンバーおよび複合液体金属で端末全体の熱を吸収する二重構造を採用。
24,000RPMの高速ファンによって熱を一気に排出し、従来方式と比べて放熱効率を120％向上、端末温度を最大6℃低下可能です。
また、ナノレベルの気密素材を用いた独立風路設計によってIPX8等級の防水性能も実現しています。

最新プロセッサの「Snapdragon 8 Elite Gen 5」搭載

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プロセッサには最新の「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を搭載し、CPU性能は前世代比20％、GPU性能は23％向上。
これに加えて、性能配分と電力管理を最適化する「CUBEゲームエンジン」、自社開発のゲーミングチップ「Red Core 4」、Adreno GPU専用18MBキャッシュを統合し、高速なUFS 4.1 ProストレージとLPDDR5Tメモリを採用しています。
強力な冷却システムとの相乗効果によって、高負荷な最新ゲームでも最高画質設定で安定したフレームレートを長時間維持可能です。

アンダーディスプレイカメラを搭載

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筐体の背面はカメラの突起がない、完全なフラットデザインを採用。
スケルトンなデザインで、内部の水冷構造や冷却ファンを背面ガラス越しに鑑賞できます。

6.85インチのディスプレイには、画面下に埋め込まれた1600万画素のアンダーディスプレイカメラを搭載。
視界を妨げることなく、没入感のあるゲーム体験が可能です。

最大144Hzの高リフレッシュレートに対応し、画面占有率は95.3％、ベゼル幅はわずか1.25mmのベゼルレス設計。
アウトカメラには5000万画素広角メイン+5000万画素超広角+200万画素のマクロレンズを搭載しています。

ショルダートリガーを搭載

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本体側面には最大520Hzのショルダートリガーを2基搭載。
ガラス素材とエンボス加工を採用することで、快適な手触りと確実なグリップ感を実現。
ミリ秒単位の超高速応答で操作遅延を最小限に抑えられます。
また、防汗性能によって長時間のプレイでも感度を保ち、ゲームパッド並みの操作性を実現しています。

7,500mAhの大容量バッテリー＆おサイフケータイ搭載

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本体サイズは維持しながらも、前世代比で450mAh増量された7,500mAhの大容量バッテリーを搭載。
最大80Wの有線充電やワイヤレス充電にも対応しています。

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前作から引き続き、おサイフケータイも搭載。
ゲームごとに設定を細かくカスタマイズできる「REDMAGICゲームスペース」や専用PCソフト「SmartCast」での低遅延・高画質のワイヤレスミラーリングにも対応。
キーボードやマウス、コントローラーを接続でき、モニターの大画面でゲームをプレイすることも可能です。

「REDMAGIC 11 Pro」のREDMAGIC日本公式サイトでの価格は12GB+256GBモデルが129,800円(税込)、16GB+512GBモデルが157,800円(税込)、24GB+1TBモデルが192,800円(税込)。
2025年12月24日(水)11時59分までにREDMAGIC日本公式サイトでメールアドレスを登録すると早割クーポンを入手でき、お得な価格で購入できます。
詳細は「REDMAGIC 11 Pro」製品ページをご覧ください。