nubia 於 2026 年 10 月 15 日（四）在中國發表電競智慧型手機「REDMAGIC 12 Pro+」，搭載全球首創、可發出 RGB 彩色光芒的液體冷卻機構。
全球版則預計於 11 月 3 日（二）以「REDMAGIC 12 Pro」之名登場。
這款專為行動遊戲玩家最佳化的智慧型手機，筆者也親自前往北京參加發表會，搶先一睹其風采。
目前唯一專注電競的品牌旗艦機型
截至 2026 年，ZTE 旗下子品牌 nubia 推出的REDMAGIC 系列，可說是市場上少數專注於電競智慧型手機的品牌之一。
「REDMAGIC 12 Pro+」是去年推出的「REDMAGIC 11 Pro+」後繼機種，包含晶片組、電池等在內的整體硬體效能都大幅提升。
其中最大的進化之處在於螢幕更新率，最高支援 185Hz。即使放眼其他品牌，目前市場上也只有少數幾款手機具備如此高的更新率。
此外，本機也和過往機型一樣搭載螢幕下鏡頭，遊戲過程中完全不會看到前置鏡頭遮擋畫面。
REDMAGIC 獨家的液冷系統再度升級
手機背面醒目的透明圓形設計，其實就是內部封存液體的冷卻機構。
這項技術已在前一代機型中首度於全球搭載，而「REDMAGIC 12 Pro+」不只將手機背面中央納入冷卻範圍，也把位於上方的晶片組一併納入散熱區域。
此外，驅動液體流動的馬達效能也有所提升，進一步強化遊戲過程中對機身熱量的冷卻效果。
搭載 700Hz 取樣率的肩鍵
作為電競智慧型手機，本機右側配備了遊戲專用肩鍵，兩側按鍵的取樣率皆高達 700Hz。
相較於前一代的 520Hz，按鍵反應速度也有所提升。
另外，螢幕觸控取樣率也從 360Hz 提升至 500Hz，進一步提高遊戲操作所需的手指觸控靈敏度。
機身側面的紅色按鍵則是用來切換至遊戲模式「遊戲空間」的專用按鈕。
前幾代機型採用滑動式開關，而「REDMAGIC 12 Pro+」改為按鈕設計，讓玩家能更輕鬆地切換模式。
另一方面，稍嫌可惜的是，機身頂部原本配備的 3.5mm 耳機孔已經取消。
前一代機型還能自由使用市面上常見的有線耳機，但「REDMAGIC 12 Pro+」僅能使用 USB Type-C 有線耳機或無線耳機。
三種機身配色＋特別版同步登場
機身尺寸為 163.03 × 75.96 × 8.55mm，重量為 223g。
與前一代相比，機身厚度減少了 0.35mm，重量也減輕了 7g。
另一方面，電池容量則從 7,500mAh 提升至 8,400mAh。
本機也支援旁路充電，有線充電功率最高為 120W，無線充電則最高為 80W。
機身提供藍色、黑色及銀色三種配色，另外還有特別版「Golden Saga」。
售價方面，12GB 記憶體＋256GB 儲存空間的版本為 6,999 元人民幣（約 16 萬 5,000 日圓）。
作為比較，前一代相同規格的售價為 5,699 元人民幣（約 13 萬 5,000 日圓）。
這次漲價推測與記憶體價格飆升有關，或許也是難以避免的情況。
此外，還會推出 16GB＋512GB 及 16GB＋1TB 版本。
至於發表會上介紹的 Golden Saga 特別版，則採用 24GB 記憶體＋1TB 儲存空間的配置。
除了黑金配色之外，冷卻機構也加入了金製材料。
目前售價尚未公布。
大幅強化散熱效能
REDMAGIC 12 Pro+ 搭載的冷卻機構稱為「ICE 魔冷散熱」系統，由散熱板、空冷風扇等 10 個組件構成。
前面尚未提及的是，REDMAGIC 12 Pro+ 搭載了 Qualcomm 目前效能頂尖的最新晶片組 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6。
高效能晶片在執行高負載遊戲、影片處理及 AI 工作等任務時，CPU 等元件會產生大量熱能，因此必須具備強大的散熱系統，才能維持穩定的效能表現。
覆蓋機身背面的雙迴路液冷機構
發表會現場也展示了一款參考用的透明機身版本，讓人能直接看見手機內部結構。
液冷系統不僅以環繞中央電池的方式進行散熱，冷卻液的流動路徑也延伸至右上方的晶片組區域。
機身左下方內建的小型幫浦，則負責讓液體在雙迴路系統中持續順暢地循環。
將本機與前一代的液冷機構進行比較，就能明顯看出散熱範圍的擴大。
液體流道的容積增加了 189%，光是冷卻液流道的面積也增加了 130%。
此外，透過將晶片組周圍納入冷卻範圍，還能進一步提升手機運作時的穩定性。
散熱機構全面升級至極致
另外，散熱系統使用的冷卻液採用氟系液體，這類材料也應用於 AI 伺服器。
新型微型幫浦的效能也大幅提升，達到 130Pa。
直接吸收晶片組熱能的液態金屬，則升級為「4.0」嵌入式複合結構，透過擴大接觸面積來提升散熱效果。
除此之外，還結合了兩面設有凹槽、能包覆熱源的「4D 均熱板」，以及超薄型航空航太級鋼材與石墨烯材料。
透過這些設計，手機的吸熱、導熱與散熱能力都獲得強化，進而抑制高負載運作時的溫度上升。
最後，與歷代機型相同，本機也配備了空冷風扇。
內建充滿電競風格的背面 LED 燈效
這款手機具備濃厚的電競風格，機身內建的 LED 燈效也變得更加醒目。
以往機型的發光區域主要集中在機身邊框、空冷風扇等部位，整體並不算特別顯眼；而 REDMAGIC 12 Pro+ 更在液冷系統周圍配置環形 LED，還能自由選擇喜歡的顏色。
大型圓環以 RGB 色彩發光的模樣，不僅在遊戲時引人注目，即使進行其他操作，也絕對能成為眾人目光的焦點。
透過遊戲空間 讓手機化身遊戲主機
按下機身側面的紅色按鈕，就能切換至遊戲空間。
手機內建的遊戲會在這裡以清單形式顯示，也可以直接從此處啟動遊戲。
除了能作為遊戲啟動器使用之外，進入遊戲空間後還能關閉來電與通知，讓玩家更專注於遊戲之中。
此外，CPU 運作模式、螢幕觸控靈敏度，以及肩鍵的操作配置等，都能針對個別遊戲進行細部調整。
內建風扇與液冷系統的運作方式，也不必進入智慧型手機的設定畫面，就能直接在遊戲空間中調整。
換句話說，玩家可以依照不同遊戲的負載需求，設定最合適的效能與散熱配置。
此外，鍵盤、遊戲控制器等相容周邊設備的設定也一應俱全。
從啟動遊戲、調整操作方式與散熱設定，到管理周邊設備，所有功能都集中在同一個介面中，讓玩家能依照遊戲作品與操作習慣，打造最適合自己的遊玩環境。
享受流暢舒適的遊戲體驗
在展示會場中，工作人員準備了針對不同遊戲最佳化設定的實機，供參觀者體驗。
與標準設定相比，針對手指操作的反應更加流暢，能夠毫不猶豫地執行預期操作。
這種差異不只是操作手感上的些微改變，而是舒適度大幅提升，甚至讓人覺得同一台手機彷彿變成了另一款裝置。
REDMAGIC 12 Pro+ 不僅具備出色的硬體規格，也能透過針對不同遊戲進行調整，將硬體效能充分轉化為實際的操作體驗。
能夠依照自己的遊玩風格細調各項設定，也是這款電競手機的一大魅力。
此外，REDMAGIC 12 Pro+ 在遊玩支援的遊戲時，也能切換光線追蹤功能的開啟與關閉。
光線追蹤是一種透過計算光線路徑，呈現反射、陰影及間接光等效果的圖形技術，能根據光源與物體之間的位置關係，呈現更自然的光影效果。
藉此強化遊戲中光線與陰影的細節，進一步提升場景的真實感與沉浸感。
搭配遊戲控制器與 5K 螢幕，享受更舒適的遊戲體驗
現場也展示了 REDMAGIC 原廠推出的遊戲控制器。
REDMAGIC 12 Pro+ 搭載以 Android 17 為基礎的 REDMAGIC OS 12。
該作業系統內建 PC 模擬器，據介紹，玩家可以透過模擬器連接 Steam，將支援的 PC 遊戲下載至手機上遊玩。
雖然能夠運行的遊戲作品有所限制，但搭配遊戲控制器後，也能將手機當作掌上型遊戲機來使用。
此外，官方也發表了一款支援 5K 解析度的螢幕，讓玩家能在大畫面上享受行動遊戲與 Steam 遊戲。
這款螢幕採用具備 5,184 個分區的 Mini LED 背光技術，HDR 模式下的峰值亮度可達 1,400 尼特。
最高支援 5K 解析度、180Hz 更新率，也能切換至 2K 解析度、330Hz 更新率。
機身採用輕薄的鋁合金設計，背面還搭配了透明材質的零件。
售價為 6,499 元人民幣（約 15 萬 4,000 日圓）。
令人期待在日本上市的電競手機
相機方面，本機配備 5,000 萬畫素廣角鏡頭與 5,000 萬畫素超廣角鏡頭。
考量到整體硬體規格，這款產品不僅適合電競用途，作為一款能夠應付 AI 應用等高效能需求的智慧型手機，也相當具有吸引力。
過往 REDMAGIC 系列曾在日本推出，因此也讓人更加期待全球版「REDMAGIC 12 Pro」能夠正式進軍日本市場。
▼攝影・撰文：Yasuhiro Yamane／山根康宏
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